打靶机的使用范围：严格来说打靶机这个词早期属于泊来语，是西欧国家的叫法，在国内很多人也习惯称其为打孔机。但事实上按照其工作原理， “打靶机”这个叫法更为形象一些：打靶机是以摄像机作为“眼睛”，通过电脑软件或单片机控制，能快速而准确地自动锁定需要加工的材料，从而在设备显示器上形成一个十字靶形，自动打孔。目前我们常说的打靶机（打孔机）事实上包括两类：冲孔机和钻孔机，冲孔机是为软性材料打孔，钻孔机是为硬质材料打孔，两者不可以通用，是两种完全不同用途的机械。那么从这个意义上而言，“打靶机（打孔机）”是一个模糊的、不准确的概念，经常会使人们造成误会。打靶机的区别：打靶机中的冲孔机主要是为软材打孔，按照科技含量的高低大概可以分为几个层次，Di一种是手动打靶机，也就是低端打靶机，用于对打孔的精确度要求不高的行业，比如书籍打靶机，皮鞋打靶机，皮革打靶机等，价格一般比较低。第二种对打孔的精确度要求比较高（0.015mm），速度要求比较快，一般是为软性线路板、PE、PC、胶片、PVC膜、PCB、聚脂、菲林、不干胶、薄膜开关（按钮）等各种印刷材料打孔。广泛用于电子、标牌、包装、印刷等行业的定位孔加工。所以一般需要购买自动打靶机、全自动打靶机，或者也叫全自动定位打靶机、全自动对位打靶机等这种顶端的打靶机，当然价格也成倍增加。至于其它几种不一一而论。

泰州HELD公司在层压机的日常维护中，较重要的维护环节是真空系统的维护。当层压机经过一段时间的使用后，层压机的真空度就会降低。而降低到一定程度时，电池板就会出现气泡。所以要求每天检查真空泵是否缺油。在工作状态下检查真空泵的油位是否到达窗口油位线，不足时应补足，但不要过量。其次是在使用一段时间后，真空泵油开始浑浊或发黑，这是要求对真空泵进行换油，同时对真空泵进行清洗，清除真空泵内吸入的胶体状异物。清理后真空度仍然不高，可能是以下原因：EVA在层压机中经过高温后，EVA中添加的过氧化物（交联催化剂）和抗氧化剂，微量蜡酸都会随着温度升高而逃逸回来。泰州工业HELD有些过氧化物参与了EVA的交联化学反应，形成新的物质后逃逸到空气中。层压机工作温度越高，EVA中逃逸到空气中的物质就越多，越复杂。这些复杂的物质一部分被吸入真空泵，吸附在真空泵内的各部件上或溶在真空泵油内，导致真空泵整体功能下降。另一部分在真空管路中，随着温度的降低而结成胶状颗粒，吸附在真空管路上，久而久之，真空管路就会变窄甚至堵塞。这时仅有的办法就是更换连接的真空软管。

现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。 　　可能的原因：1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。5.在工艺加工过程或锡焊过程中，材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材玻璃布结构的应力而引起的。解决办法：1.矫直材料或在烘箱中释放应力，按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系，保证不用结构不均衡的基材。2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。3.和层压板制造商联系，避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计，使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热膨胀不相等而引起扭曲，只要可能，应避免这种布线。4.在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中，重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。5.与层压板制造者联系，采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下，层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。

PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机,因此又称之为研发用层压机,是采用PCB线路板为材料,采用层压技术研发而成的真空压合机.无锡森纳精密机械厂拥有多年研安定制生成PCB真空压合机（研发用层压机）的丰富经验,同时也有大量的实际PCB真空压合机工程案例，由于该款设备在市场上出现的不多，所以基本上没有太多的介绍内容，因为如果您需要PCB真空压合机，请致电咨询森纳公司技术工程师了解相关定制信息。1.动模板低压快速上升、高压锁紧、延时自动开模、自动排气提高生产效率。2.产品热压成型时，油泵电机停止工作降低嘈声节约电能，并具有自动补压功能，配多段压力程式及加压速度控制来达到工艺要求，比例油路配置更为合理可靠。3.放气时间、放气次数、加热温度、热压、冷却、真空时间均可自由设定。加热控制、无触点，寿命长、精度高。对实验室专用机型采用多段程式控制及特殊材料，测量反馈均采用传感器完成，从而达到系统高标准，加热模板热均衡度超过行业标准。4.手动工作方式程序：设置常规热压机电动功能。自动工作方式程序：满足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自动循环等功能。5.电气采用全电脑PLC监控，实时曲线记录工作温度、压力、时间工艺要素，中文显示控制更为方便、精准、可靠，红外线光幕保护操作安全。6.机架为四柱结构经回火热处理，油缸为球墨铸铁时效处理。PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产.