现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。 　　可能的原因：1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。5.在工艺加工过程或锡焊过程中，材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材玻璃布结构的应力而引起的。解决办法：1.矫直材料或在烘箱中释放应力，按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系，保证不用结构不均衡的基材。2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。3.和层压板制造商联系，避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计，使元件和铜面积平衡。有时把印制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热膨胀不相等而引起扭曲，只要可能，应避免这种布线。4.在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中，重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。5.与层压板制造者联系，采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下，层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。

将配好的瓷介浆料按工艺要求注在流延机的钢带上，通过流延烘干脱膜后，成为电容器介质材料（瓷介薄膜）；然后利用精密叠层丝网印刷技术，在瓷介薄膜上反复叠层印刷内电极，每叠一层都经过压台加压然后印刷，成为元件巴块。为了使巴块结构致密，将巴块装在塑料薄膜袋内，抽真空后封好，置于容器内的热水中，将容器密封加压至30Mpa以上，元件在水中均匀受压后本身疏松的结构变得均匀致密，保证了元件电气性能指标的一致性，有效地提高产品的质量。无论层压机应用于哪种作业，其工作原理都是相同的。那就是在多层物质的表面施加一定的压力，将这些物质紧密地压合在一起。所不同的是根据层压的目的不同，压合的条件各不相同。

层压工艺中的关键之处是压力的控制。压力越大，产品质量越好。具体要求是：压力上升要平稳，压力控制精度要高，恒压时间要准确控制，产品在各个方向的受压均匀。为满足层压工艺及产品生产要求，设备的主体设计应包括装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四大部分。根据以上构思，设计层压机的工作流程为（见右图）：1）加热容器内的水使其达到某一恒定温度；2）产品装载，密封压头下降；3）设定工作压力、恒压时间，并进行施压和保压；4）保压完成后自动卸压；5）密封压头上升，取出产品。

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