PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机,因此又称之为研发用层压机,是采用PCB线路板为材料,采用层压技术研发而成的真空压合机.无锡森纳精密机械厂拥有多年研安定制生成PCB真空压合机（研发用层压机）的丰富经验,同时也有大量的实际PCB真空压合机工程案例，由于该款设备在市场上出现的不多，所以基本上没有太多的介绍内容，因为如果您需要PCB真空压合机，请致电咨询森纳公司技术工程师了解相关定制信息。1.动模板低压快速上升、高压锁紧、延时自动开模、自动排气提高生产效率。2.产品热压成型时，油泵电机停止工作降低嘈声节约电能，并具有自动补压功能，配多段压力程式及加压速度控制来达到工艺要求，比例油路配置更为合理可靠。3.放气时间、放气次数、加热温度、热压、冷却、真空时间均可自由设定。加热控制、无触点，寿命长、精度高。对实验室专用机型采用多段程式控制及特殊材料，测量反馈均采用传感器完成，从而达到系统高标准，加热模板热均衡度超过行业标准。4.手动工作方式程序：设置常规热压机电动功能。自动工作方式程序：满足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自动循环等功能。5.电气采用全电脑PLC监控，实时曲线记录工作温度、压力、时间工艺要素，中文显示控制更为方便、精准、可靠，红外线光幕保护操作安全。6.机架为四柱结构经回火热处理，油缸为球墨铸铁时效处理。PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产.

层压工艺中的关键之处是压力的控制。压力越大，产品质量越好。具体要求是：压力上升要平稳，压力控制精度要高，恒压时间要准确控制，产品在各个方向的受压均匀。为满足层压工艺及产品生产要求，设备的主体设计应包括装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四大部分。根据以上构思，设计层压机的工作流程为（见右图）：1）加热容器内的水使其达到某一恒定温度；2）产品装载，密封压头下降；3）设定工作压力、恒压时间，并进行施压和保压；4）保压完成后自动卸压；5）密封压头上升，取出产品。

层压机压合出现气泡的问题分析只要有下面几种情况：A、真空泵故障或抽真空阶段停电电导致的大面积气泡，这种类型的气泡需要联系设备维修和公司对外电力信息的畅通。B、异物导致的气泡，一般情况下湿度达到一定数值的异物会导致气泡，这需要前道工序的掌控。C、温度过高导致的EVA未溶导致的气泡，这种类型的气泡可以在保证胶粘度的情况采取降温措施（其实如果抛开胶粘度不论，所有的气泡基本上都可以通过降温解决，除大面积气泡外），另外加大压力、增快充气速度等也是解决气泡的好方法。D、液体导致的气泡，目前我们常见接触的这类气泡多是由于助焊剂、酒精导致。E、另外重复层压（多是返工所为，且多在互联条、汇流条附近）也会使得组件产生气泡（EVA发生复杂的物理、化学反应产生新的气体）。

高效双钢带压机的结构系统主要有装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四部分。 加热系统由测量元件、控制器、加热器组成。其功能是对容器内的水进行升温和恒温控制，热量通过水传导到受压的电容巴片上使其均匀受热。巴片受热变软，既有利于压缩，又可避免受压产生裂痕。发热元件是包裹在密闭容器外表面的不锈钢电热板，通电后电热板发热，将热量传导给容器内的水使其升温。在实用中为确保水温能达到工艺要求，通常在投料前进行加热，并配以温度探测仪器直接测量水温。在工作时容器是在高压密闭状态的，水温的高低只能通过智能数显温控仪来测量、控制。温度测量元件不能直接测量到容器内的液体温度，只能采取间接的测量方式，因此要求在元件的选用和安装上都要力求减少测量的误差和控制的滞后。上海高效双钢带压机公司 压力系统由压力变送器、压力控制仪表、增压泵、手动阀、气动阀等构成。其功能主要是：压力变送器检测到密封容器内的压力大小，将压力值转变为4~20毫安的标准信号，传送到压力控制仪表的信号输入端。压力控制仪表是压力系统的的控制核心，它接受压力变送器传来的压力信号，根据接收到的压力信号大小控制输出。