打靶机（打孔机）事实上包括“冲孔机”和“钻孔机”两种机械，一般来说，生产冲孔机的企业都能够生产钻孔机，因为生产冲孔机的技术要求更高一些，而达到了这个技术水平的企业要生产钻孔机自然不在话下。钻孔机的历史可以追溯到上个世纪，比较好理解，这里主要谈冲孔机，所以以下所说的打靶机专指冲孔机。打靶机在国内的发展史只有二十来年的历史，属于一个新兴的行业，各方面的发展还不成熟，科技水平还有待进一步提高， 但是这并不能阻止打靶机被快速广泛地应用于各行各业。以前国内企业要购买冲打靶机只能依赖于进口，而现在国内已经有的几家企业，其所自主研发生产的打靶机 已经达到了国际水准，与公认较好的日本设备同时测试也不逞多让。并且与价格昂贵的国外设备相比，价格只有其四分之一左右，为国内打靶机的快速普及奠定了基 础。从电子产品未来的发展方向来看，业界普遍认为我们已经进入了软板时代，这是因为，电子产品正在快速向着集成化、小型 化、快速化发展，这就意味着从前以硬板为主的电子产品必须更多地应用软板技术，才能满足未来的市场需求。而这一趋势就为软性板生产商提供了无限的商机，更 为打靶机的发展提供了机遇，但同时也给这个新兴行业提出了挑战。为了更好地适应市场的发展，国内的几家打靶机厂家纷纷在科研创新方面加大了投入，比如超级全自动打靶机（国外称为全 自动打靶机）就是国内企业不惜血本历时几年才研发成功的。所以打靶机生产商在技术上（主要指打孔精度的提高，以一丝，也就是0.1mm为单位）的每一次提 高都无比艰辛。

LAUFFER层压机用的热压牛皮纸是由纯木浆经特殊工艺加工制成，主要应用于PCB、CCL、FPC的压合制程，起传热、缓冲、减压、保温等作用。 LAUFFER层压机多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和较接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。

宜兴HELD哪里好层压机的结构系统主要有装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四部分。 加热系统由测量元件、控制器、加热器组成。其功能是对容器内的水进行升温和恒温控制，热量通过水传导到受压的电容巴片上使其均匀受热。巴片受热变软，既有利于压缩，又可避免受压产生裂痕。发热元件是包裹在密闭容器外表面的不锈钢电热板，通电后电热板发热，将热量传导给容器内的水使其升温。在实用中为确保水温能达到工艺要求，通常在投料前进行加热，并配以温度探测仪器直接测量水温。宜兴工业HELD在工作时容器是在高压密闭状态的，水温的高低只能通过智能数显温控仪来测量、控制。温度测量元件不能直接测量到容器内的液体温度，只能采取间接的测量方式，因此要求在元件的选用和安装上都要力求减少测量的误差和控制的滞后。 压力系统由压力变送器、压力控制仪表、增压泵、手动阀、气动阀等构成。其功能主要是：压力变送器检测到密封容器内的压力大小，将压力值转变为4~20毫安的标准信号，传送到压力控制仪表的信号输入端。压力控制仪表是压力系统的的控制核心，它接受压力变送器传来的压力信号，根据接收到的压力信号大小控制输出。

将配好的瓷介浆料按工艺要求注在流延机的钢带上，通过流延烘干脱膜后，成为电容器介质材料（瓷介薄膜）；然后利用精密叠层丝网印刷技术，在瓷介薄膜上反复叠层印刷内电极，每叠一层都经过压台加压然后印刷，成为元件巴块。为了使巴块结构致密，将巴块装在塑料薄膜袋内，抽真空后封好，置于容器内的热水中，将容器密封加压至30Mpa以上，元件在水中均匀受压后本身疏松的结构变得均匀致密，保证了元件电气性能指标的一致性，有效地提高产品的质量。无论应用于哪种作业，其工作原理都是相同的。那就是在多层物质的表面施加一定的压力，将这些物质紧密地压合在一起。所不同的是根据层压的目的不同，压合的条件各不相同。

层压机的结构系统主要有装卸料系统、加热系统、压力系统和保护系统四部分。 加热系统由测量元件、控制器、加热器组成。其功能是对容器内的水进行升温和恒温控制，热量通过水传导到受压的电容巴片上使其均匀受热。巴片受热变软，既有利于压缩，又可避免受压产生裂痕。发热元件是包裹在密闭容器外表面的不锈钢电热板，通电后电热板发热，将热量传导给容器内的水使其升温。在实用中为确保水温能达到工艺要求，通常在投料前进行加热，并配以温度探测仪器直接测量水温。在工作时容器是在高压密闭状态的，水温的高低只能通过智能数显温控仪来测量、控制。温度测量元件不能直接测量到容器内的液体温度，只能采取间接的测量方式，因此要求在元件的选用和安装上都要力求减少测量的误差和控制的滞后。压力系统由压力变送器、压力控制仪表、增压泵、手动阀、气动阀等构成。其功能主要是：压力变送器检测到密封容器内的压力大小，将压力值转变为4~20毫安的标准信号，传送到压力控制仪表的信号输入端。压力控制仪表是压力系统的的控制核心，它接受压力变送器传来的压力信号，根据接收到的压力信号大小控制输出。

PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机,因此又称之为研发用层压机,是采用PCB线路板为材料,采用层压技术研发而成的真空压合机.无锡森纳精密机械厂拥有多年研安定制生成PCB真空压合机（研发用层压机）的丰富经验,同时也有大量的实际PCB真空压合机工程案例，由于该款设备在市场上出现的不多，所以基本上没有太多的介绍内容，因为如果您需要PCB真空压合机，请致电咨询森纳公司技术工程师了解相关定制信息。1.动模板低压快速上升、高压锁紧、延时自动开模、自动排气提高生产效率。2.产品热压成型时，油泵电机停止工作降低嘈声节约电能，并具有自动补压功能，配多段压力程式及加压速度控制来达到工艺要求，比例油路配置更为合理可靠。3.放气时间、放气次数、加热温度、热压、冷却、真空时间均可自由设定。加热控制、无触点，寿命长、精度高。对实验室专用机型采用多段程式控制及特殊材料，测量反馈均采用传感器完成，从而达到系统高标准，加热模板热均衡度超过行业标准。4.手动工作方式程序：设置常规热压机电动功能。自动工作方式程序：满足特殊材料熔融及固化的工作要求，具有自动循环等功能。5.电气采用全电脑PLC监控，实时曲线记录工作温度、压力、时间工艺要素，中文显示控制更为方便、精准、可靠，红外线光幕保护操作安全。6.机架为四柱结构经回火热处理，油缸为球墨铸铁时效处理。PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产.